兴森科技：玻璃基板研发项目有序推进中，已成功研制出样品
有投资者在互动平台向兴森科技提问：玻璃基TGV 板因其高密度、平整度好、低翘曲等优势，对高频高速性能友好，是未来大算力芯片载板的趋势，兴森目前对于TGV玻璃基ABF载板研发进度如何？北美大客户未来将有机会率先启用玻璃基ABF载板用于算力芯片领域，希望公司保持T
基板
兴森科技：FCBGA封装基板可应用于ADAS车载领域
有投资者在互动平台向兴森科技提问：尖端驾驶者辅助系统ADAS的车载用半导体基板（FCBGA），自动驾驶车载用半导体基板是车载用产品中技术难度很高的产品之一，搭载自动驾驶功能的汽车为实现技术高度化，需要搭载高性能半导体的 SoC，因此，自动驾驶系统需要必须优化性
兴森科技：玻璃基板研发项目有序推进中集中于工艺能力研究和设备评估方面开发
投资者提问：玻璃基TGV 板因其高密度、平整度好、低翘曲等优势，对高频高速性能友好，是未来大算力芯片载板的趋势，兴森目前对于TGV玻璃基ABF载板研发进度如何？北美大客户未来将有机会率先启用玻璃基ABF载板用于算力芯片领域，希望公司保持TGV玻璃基ABF载板研
CoWoS挤爆供应链，BT基板材料全球告急
台积电对CoWoS芯片制造材料的需求激增，导致存储器市场出现材料短缺。三菱瓦斯化学公司已向客户宣布，由于供应不足，用于生产BT基板的原材料的发货将严重延迟。
兴森科技：公司与利扬芯片有业务合作，但整体金额较小
华为+利扬芯片+Skyvast巨头联合！首发马来西亚国全栈AI基建，利扬芯片提供经过验证的可扩展人工智能硬件，华为则提供具有成熟人工智能功能的主权云平台，满足马来西亚从芯片处理到终端用户人工智能应用的需求，兴森科技目前与利扬芯片有业务合作往来吗？谢谢！
兴森科技：公司FCBGA封装基板技术能力可满足现有客户的要求
投资者提问：兴森已经持续小批量供货ABF载板一年时间了，目前从封测厂反馈结果来看产品均未发现异常，而且中低层板以及高层板良率持续提升，对比海外龙头载板厂商良率相差无几，目前从行业以及客户下单惯例来看，客户是否选择导入大批量订单是否如取决于客户自身产品市场需求？
存储芯片+PCB，这家公司市场规模全球前十
全球市占率：深南电路存储类封装基板全球市占率8%，内资第一技术突破：量产20μm线宽基板，匹配三星DDR5标准客户矩阵：长鑫存储主供+三星次级供应商，2024年订单增长67%
京东方等申请一种改善漏光及断裂不良问题的阵列基板等专利，改善在触控电极与触控走线导通的过孔处、像素电极与晶体管导通的过孔处存在漏光以及二者漏光不均匀的问题
国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司、鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司申请一项名为“一种阵列基板、显示面板和显示装置”的专利，公开号CN120028986A，申请日期为2023年11月。
先进封装之困
异构集成——一个涵盖众多不同应用和封装要求的总称——具有将采用多种不同工艺的组件整合到单一封装中的潜力。与将相同组件集成在单片硅片上相比，这种集成方式可能更具成本效益，并带来更高的良率。
兴森科技股价下跌1.64% 公司称封装基板业务稳步推进
截至2025年5月22日收盘，兴森科技股价报12.01元，较前一交易日下跌1.64%。当日成交量为326287手，成交金额达3.95亿元。
京东方申请显示面板及其制备方法、显示装置专利，该显示面板相对设置第一基板和第二基板
国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“显示面板及其制备方法、显示装置”的专利，公开号CN120021424A，申请日期为2023年09月。
汉朔科技取得阵列基板相关专利，在不影响显示效果的前提下，同时实现小的数据线电容和小的ITO Gap
国家知识产权局信息显示，汉朔科技股份有限公司取得一项名为“一种阵列基板、显示面板及显示装置”的专利，授权公告号CN222882939U，申请日期为2024年7月。
高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目可行性研究报告
伴随着AI、高性能计算（HPC）、高速通讯等应用领域的快速发展，下游硬件对于通讯频率、传输速度等方面性能要求不断提升，推动新一代高速覆铜板（M7、M8、M9）需求快速提高，进而带动了上游高性能填料领域的市场需求。当前，公司高性能高速基板用超纯球形粉体产能难以满
全球LTCC陶瓷基板行业规模报告2025-恒州诚思
2.1 按收入计，全球LTCC陶瓷基板市场规模，2020-2031
汉朔科技获得实用新型专利授权：“一种阵列基板、显示面板及显示装置”
根据天眼查APP数据显示汉朔科技新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种阵列基板、显示面板及显示装置”，专利申请号为CN202421755537.4，授权日为2025年5月16日。
国际商业机器公司申请印刷电路基板的撕裂安全特征专利，保护区域不被破坏
国家知识产权局信息显示，国际商业机器公司申请一项名为“印刷电路基板的撕裂安全特征”的专利，公开号CN119998810A，申请日期为2023年10月。
厚膜基板行业研究报告
中国厚膜基板市场规模2023年达 亿元（人民币），全球厚膜基板市场规模2023年达 亿元。贝哲斯咨询预测，至2029年全球厚膜基板市场规模将达到 亿元。报告中还给出中国主要区域如华东、华南、华北、华中地区的厚膜基板市场概况和前景预测，帮助目标客户了解各细分领域
这一联合开发涉及半导体封装玻璃陶瓷基板
2024年11月19日，日本电气硝子株式会社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）宣布与 Via Mechanics,Ltd. 签署了联合开发协议，旨在加速开发用于半导体封装的玻璃或玻璃陶瓷制成的基板。
英特尔将2024年度发明家 (IOTY)授予玻璃基板开创者
11月18日，英特尔将 2024 年度发明家 (IOTY)命名为Gang Duan。据英特尔官网介绍，Gang Duan是英特尔基板封装技术开发集团的首席工程师和后端区域经理。他在英特尔工作了 16 年，致力于推动硅片封装组合方式的进步，发明了更好的互连、在基